汉思HS700BGA底部填充胶缝隙填充胶

汉思HS700BGA底部填充胶缝隙填充胶目前，国内的手机厂商都是普遍在手机中使用了底部填充胶，凭借HS700系列底部填充胶粘接强度高、黏度低、流动快速、易返修等产品优势
除了手机本身，手机上的配件也会使用底部填充的工艺。
例如摄像模组，在采用CSP封装形式的手机摄像模组上也会使用底填工艺。还有蓝牙耳机，早在功能机时代，就有蓝牙耳机厂商使用底填胶来加强产品可靠性，因为里面也用到了BGA 或CSP芯片的。
尽管手机配件的用胶量较小，但是其作用不可忽视。利用汉思化学底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，采用加热固化形式，将BGA底部空隙大面积（一般覆盖100％）填满，从而达到加固的目的，能增强BGA封装模式的芯片与PCBA之间的抗跌落性能。